東信和平積極配合SIM卡更新大趨勢，改進卡片沖切工藝，推出了可靠的NanoSIM(4FF)、MicroSIM(3FF)卡產品；NanoSIM比MicroSIM面積小25%，并包含標準傳統SIM卡所有功能；使用先進沖切工藝實現一卡多切，同時無縫沖切技術使3FF/4FF與卡套緊密相連，當3FF/4FF還原到卡套上后變為傳統2FF卡尺寸，可以在傳統普通手機上使用。